联发科下一代天玑旗舰处理器再爆料，OV小米荣耀等厂商都将采用

联发科新一代天玑旗舰芯片迎来最新消息。除了此前爆料的采用台积电4纳米制程和Arm V9外,近日微博知名爆料达人“数码闲聊站”再度发布爆料称,“联发科的天玑下一代旗舰芯,OVMH等厂商都采用了,明年预估是双旗舰策略,天玑终端明年初上市。目前各厂商已验证性能和功耗,觉得很满意”。

据业内消息称,目前OPPO、vivo、小米、荣耀等头部手机厂商都已通过内部测试进行了验证,对全新的天玑旗舰级处理器的性能和功耗表示非常认可和力挺,可见联发科天玑已截然不同往日,祭出了杀手锏。而OVMH各家已确定采购,并用于明年的旗舰手机上。这意味着兼具高性能与低功耗的联发科下一代天玑旗舰,在明年的旗舰SoC战场优势明显,备受认可。相比之下高通下一代骁龙898采用三星4纳米制程需要攻克发热和高功耗这一关,似乎并非易事。

近年来,旗舰机市场的竞争可以用惨烈来形容,各家大厂可以说是倾注所有来“押宝”每一款产品,绝不容有失。这样的态势之下,联发科最新的天玑旗舰芯片被OVHM采购,一方面证明这款SoC不负旗舰之名,已获得头部手机厂商内部的认可,有和898掰手腕的实力。另一方面,借联发科这颗台积电4nm旗舰芯片的功耗优势,各家厂商可以让自家的旗舰手机在明年有更高效稳定的表现,有利于向苹果发起挑战。

随着市面上OPPO、vivo、小米、荣耀等头部厂商的旗舰机型越来越丰富,明年的旗舰手机赛道上或将出呈现出一番神仙打架的场景,至于谁能独占鳌头,让我们拭目以待。